1．無(wú)損檢測(cè)方法選擇原則

1) 每一種無(wú)損檢測(cè)方法均有其能力范圍和局限性，且應(yīng)保證足夠的實(shí)施操作空間；2) 僅能檢測(cè)表面開口缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法包括滲透檢測(cè)和目視檢測(cè)。滲透檢測(cè)主要用于非多孔性材料，目視檢測(cè)主要用于宏觀可見缺陷的檢測(cè)；

2) 能檢測(cè)表面開口缺陷和近表面缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法包括磁粉檢測(cè)和渦流檢測(cè)。磁粉檢測(cè)主要用于鐵磁性材料，渦流檢測(cè)主要用于導(dǎo)電金屬材料；

3) 可檢測(cè)材料中任何位置缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法包括射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)、衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)和X射線數(shù)字成像檢測(cè)。一般而言，超聲檢測(cè)、衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)對(duì)于表面開口缺陷或近表面缺陷的檢測(cè)能力低于磁粉檢測(cè)、滲透檢測(cè)或渦流檢測(cè)；

4) 為確定承壓設(shè)備內(nèi)部或表面存在的活性缺陷的強(qiáng)度和大致位置，可采用聲發(fā)射檢測(cè)。聲發(fā)射檢測(cè)需要對(duì)承壓設(shè)備進(jìn)行加壓試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)活性缺陷時(shí)應(yīng)采用其他無(wú)損檢測(cè)方法進(jìn)行復(fù)驗(yàn)；

5) 僅能檢測(cè)承壓設(shè)備貫穿性缺陷或整體致密性的無(wú)損檢測(cè)方法為泄漏檢測(cè)；

6) 對(duì)于鐵磁性材料，為檢測(cè)表面或近表面缺陷，應(yīng)優(yōu)先采用磁粉檢測(cè)方法，確因結(jié)構(gòu)形狀等原因不能采用磁粉檢測(cè)時(shí)方可采用其他無(wú)損檢測(cè)方法；

7) 當(dāng)采用一種無(wú)損檢測(cè)方法按不同檢測(cè)工藝進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，如果檢測(cè)結(jié)果不一致，應(yīng)以危險(xiǎn)度大的評(píng)定級(jí)別為準(zhǔn)；

8) 當(dāng)采用兩種或兩種以上的檢測(cè)方法對(duì)承壓設(shè)備的同一部位進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，應(yīng)按各自的方法評(píng)定級(jí)別。

2．無(wú)損檢測(cè)方法的缺陷檢測(cè)有效性

表1列出了各種無(wú)損檢測(cè)方法通常能檢測(cè)的一般缺陷，應(yīng)看作一般的指導(dǎo)，而不是在一種特定應(yīng)用中對(duì)某種無(wú)損檢測(cè)方法的要求和禁用。對(duì)于使用產(chǎn)生的缺陷，檢測(cè)部位的可接近性和條件也是考慮采用某種無(wú)損檢測(cè)方法的重要因素。另外，表1未包含所有的無(wú)損檢測(cè)方法，使用者在一種特定的應(yīng)用中選擇無(wú)損檢測(cè)方法時(shí)，必須考慮所有相關(guān)的條件。

表1 缺陷與無(wú)損檢測(cè)方法對(duì)照表

上表說(shuō)明：

（1）字母說(shuō)明：

VT-目視檢測(cè)；PT-滲透檢測(cè)；MT-磁粉檢測(cè)；ET-渦流檢測(cè)；

RT-射線檢測(cè)；DR-X 射線數(shù)字成像檢測(cè)；UTA-超聲檢測(cè)（斜入射）；UTS-超聲檢測(cè)（直入射）；AE-聲發(fā)射檢測(cè)；TOFD-衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)。

（2）符號(hào)含義：

●— 在通常情況下，按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的無(wú)損檢測(cè)方法和技術(shù)都能檢測(cè)這種缺陷。

◎— 在某種條件下，按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的特定的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)將能檢測(cè)這種缺陷。

○— 檢測(cè)這種缺陷要求專用技術(shù)和條件。

注：【1】-僅能檢測(cè)表面開口缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法。

【2】-能檢測(cè)表面開口和近表面缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法。

【3】-可檢測(cè)被檢工件中任何位置缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法。