博為氦質(zhì)譜檢漏儀在電子半導(dǎo)體密封性檢測(cè)中的檢漏應(yīng)用(2020-11-10)

一、前言半導(dǎo)體電子產(chǎn)品由于密封不良，將會(huì)造成產(chǎn)品的漏氣漏液，從而降低使用性能，有時(shí)還會(huì)造成本身及附近產(chǎn)品的腐蝕現(xiàn)象，甚至使產(chǎn)品破壞喪失全部功能，以致造成巨大的或不可挽回的損失。根據(jù)使用條…[詳情]

密封性檢測(cè)方法概述-軟包裝行業(yè)(2019-03-07)

包裝的密封性能是關(guān)乎包裝內(nèi)容物質(zhì)量的關(guān)鍵因素，這是因?yàn)榘b的密封性決定了成品包裝獨(dú)立于外界環(huán)境的程度，若包裝的密封性比較差，包裝內(nèi)部的氣體含量或成分則易發(fā)生變化，如包裝外部的氣體滲透進(jìn)…[詳情]