“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設計開發(fā)”通過技術驗收

　　6月30日，科技部高技術研究發(fā)展中心組織專家對國家高技術研究發(fā)展計劃（“863”計劃）課題“工業(yè)無線WIA系統(tǒng)芯片研究與設計開發(fā)”進行了技術驗收。浙江大學教授蘇宏業(yè)、大連理工大學教授仲崇權(quán)等專家組成員，科技部高技術中心先進制造處處長區(qū)和堅，中國科學院微電子研究所副所長陳大鵬、副總工程師韓鄭生、智能感知研發(fā)中心主任閻躍鵬、科技處副處長熊偉等出席會議。

　　該課題由中科院微電子所牽頭承擔，中科院沈陽自動化研究所和重慶郵電大學參與，取得了如下成果：研發(fā)了基于工廠自動化的WIA-PA系統(tǒng)芯片的可靠性通信技術、工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)套片的低功耗設計技術、工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)芯片的精準時間同步技術、WIA-PA協(xié)議引擎優(yōu)化技術、系統(tǒng)芯片內(nèi)部混雜信號互擾一支技術等關鍵技術；開發(fā)了兩款工業(yè)無線WIA-PA套片，包括2款射頻芯片及1款基帶芯片（包含協(xié)議棧和處理器），符合WIA-PA協(xié)議標準，完成了一致性測試，實現(xiàn)了工業(yè)無線WIA-PA系統(tǒng)套片的開發(fā)套件和試驗應用；發(fā)表論文12篇，申請發(fā)明專利17項。

　　驗收會上，專家組認真聽取了課題負責人關于課題完成情況的匯報，審閱了驗收材料，實地觀看了成果演示。經(jīng)過充分討論、質(zhì)詢和評議，專家組認為該課題研究有效提升了通信的實時性和網(wǎng)絡資源的利用率，提高了網(wǎng)絡自組織能力，實現(xiàn)了網(wǎng)絡節(jié)點的低功耗安全運行，完成了任務書規(guī)定的研究內(nèi)容，達到了課題的技術指標要求，通過技術驗收。

驗收會現(xiàn)場