3月24日,“2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在北京亦莊舉行,會上對中國集成電路的發(fā)展做出規(guī)劃。
在“2016中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”上,工信部副部長懷進(jìn)鵬在開幕致辭中提及了對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的三個思考和接下來的四個工作規(guī)劃。
懷進(jìn)鵬在開幕致辭中提出對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的三個思考:一是中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前處于怎樣的狀態(tài)。中國集成電路目前是市場全球第一、增速全球第一、產(chǎn)能差距也是全球第一;可以看到的是IC設(shè)計增速最快,達(dá)到年均增速26%,但不容忽視的是產(chǎn)業(yè)差距巨大。二是要思考中國IC的未來發(fā)展。當(dāng)前全球IC進(jìn)入深度調(diào)整期,面對超越摩爾新領(lǐng)域和新的市場和產(chǎn)品需求,大數(shù)據(jù)、云計算等對傳統(tǒng)市場的推動,如何迎接這些挑戰(zhàn),做好產(chǎn)業(yè)和資本的融合,改善供需兩側(cè)矛盾,實現(xiàn)產(chǎn)品多方面的需求。三是如何圍繞互聯(lián)網(wǎng)+、中國制造2025、能源互聯(lián)網(wǎng)等做好集成電路的融合發(fā)展。
懷進(jìn)鵬在上述三個思考的基礎(chǔ)上,提出工信部今年的四個工作規(guī)劃:一是加強(qiáng)頂層設(shè)計,圍繞互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等,推動產(chǎn)業(yè)資本和金融融合;二是進(jìn)一步提升消費、通信芯片層次和性價比,加緊布局汽車電子、傳感器等超低功耗芯片開發(fā);三是強(qiáng)化協(xié)同創(chuàng)新能力建設(shè),組織實施星火創(chuàng)新計劃等;四是加快高端人才培養(yǎng)和引進(jìn),加快推動示范性微電子學(xué)院建設(shè),搭建一批產(chǎn)學(xué)研研究的基地,推動知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)等。
此外,懷進(jìn)鵬對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會提出三點建議:一是搭建政府和企業(yè)的溝通平臺,幫助提升產(chǎn)業(yè)競爭力;二是發(fā)揮好協(xié)會的影響力,推動產(chǎn)學(xué)研和高端人才培養(yǎng);三是爭取更多的國際話語權(quán),加快推動、提升國際合作。
標(biāo)簽:集成電
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