芯片代工“雙雄”——臺(tái)積電和三星電子領(lǐng)跑全球市場

　　9月，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的一份研究報(bào)告，讓市場再次聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“榜首”之爭。從業(yè)績來看，臺(tái)積電第二季度營收超越英特爾，躍居全球第二位，ICInsights預(yù)計(jì)，臺(tái)積電第三季度有望再超越三星，登上半導(dǎo)體龍頭寶座。然而，隨著10月7日兩家企業(yè)三季報(bào)披露，卻讓這一預(yù)測落空。今年第三季度，三星電子(SSNLF)營收為76萬億韓元(約合人民幣3826億元)，臺(tái)積電(TSM.US)合并營收為新臺(tái)幣6131.42億元(約合人民幣1376.40億元)。

　　三季度營收均實(shí)現(xiàn)增長

　　目前，全球芯片代工市場已呈現(xiàn)臺(tái)積電和三星電子“領(lǐng)跑”的市場格局。

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月7日，韓國三星電子公司公布了截至2022年9月30日的第三季度初步財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三星電子第三季度營收為76萬億韓元(約合人民幣3826億元)，同比增長2.73%;營業(yè)利潤為10.8萬億韓元(約合人民幣543.69億元)，同比下降31.7%。

　　這是自2019年末以來三星首次報(bào)告季度利潤下降，最主要的原因是存儲(chǔ)芯片行業(yè)正急劇下滑。三星在聲明中說，截至第三季度末，營業(yè)利潤降至10.8萬億韓元，遠(yuǎn)低于分析師此前平均 預(yù)估的12.1萬億韓元(約合人民幣609.14億元);同時(shí)，營收也低于預(yù)期，分析師預(yù)估為78.5萬億韓元(約合人民幣3951.86億元)。

　　對于此次第三季度初步財(cái)報(bào)，分析師表示，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，以及受通脹、利率上升和地緣政治沖突的影響，三星的芯片利潤受到存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌的影響。此外，三星警告稱，由于對個(gè)人電腦和智能手機(jī)的需求較預(yù)期進(jìn)一步減弱，導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)科技客戶削減訂單，庫存增加，該公司正面臨更嚴(yán)峻的市場形勢。

　　而在對未來業(yè)績預(yù)測時(shí)，彭博情報(bào)分析師MasahiroWakasugi表示：“三星第三季度和第四季度來自DRAM和NAND芯片的收入可能會(huì)減少，此前美光和Kioxia報(bào)告稱銷售和前景疲軟，工廠產(chǎn)量降低。除非智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求復(fù)蘇，否則三星看起來可能會(huì)在2023年減少資本支出。”

　　從業(yè)績來看，雖然臺(tái)積電三季度營收還不及三星電子，但其業(yè)績卻屢創(chuàng)新高。臺(tái)積電7日公布的業(yè)績顯示，9月合并營收為新臺(tái)幣2082.48億元(約合人民幣467.48億元)，環(huán)比下滑4.5%，同比增長36.4%，為單月歷史次高。

　　今年第三季度，臺(tái)積電合并營收為新臺(tái)幣6131.42億元(約合人民幣1376.40億元)，連續(xù)九季創(chuàng)新高;而今年前三季，累計(jì)營收新臺(tái)幣1.63萬億元(約合人民幣3659.07億元)，交出年增42.5%的好成績。

　　先進(jìn)芯片之爭

　　據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢發(fā)布的報(bào)告，2022年二季度，全球前十大晶圓代工企業(yè)營收排名前五的企業(yè)分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際。其中，臺(tái)積電占據(jù)53.4%市場份額，三星占據(jù)16.5%市場份額，兩者共占芯片代工行業(yè)的近七成市場。

　　盡管從整體市場份額來看，三星離臺(tái)積電尚有較遠(yuǎn)距離，但在4nm/5nm先進(jìn)制程芯片上，三星追趕勢頭兇猛。

　　據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年一季度，在全球4nm/5nm的智能手機(jī)芯片市場，臺(tái)積電拿下40%的市場份額，而三星拿下剩余的60%。在手機(jī)高端芯片領(lǐng)域的市場份額“反超”，意味著三星開始在先進(jìn)制程上追趕臺(tái)積電的腳步。

　　2022年6月底，三星電子發(fā)布公告稱，公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管(Gate-All-AroundFET，全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm芯片。

　　而在今年8月舉辦的2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳曾表示，公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動(dòng)和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶要采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。

　　可以看到，在3nm芯片的制造上，三星實(shí)現(xiàn)“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規(guī)劃，也可以被視為對臺(tái)積電的“宣戰(zhàn)”，因?yàn)榇饲安糠謽I(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為三星量產(chǎn)2nm芯片的進(jìn)度將晚于臺(tái)積電，而按照三星這次披露的規(guī)劃，公司2nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度并不會(huì)比臺(tái)積電慢。

　　據(jù)西南證券此前研報(bào)，臺(tái)積電2nm芯片預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)，進(jìn)度有望領(lǐng)先對手三星及英特爾。臺(tái)積電2nm芯片將首次采用納米片架構(gòu)，相較N3E(升級版3nm)制程，在相同功耗下頻率可提升10%-15%。在相同頻率下，功耗降低25%-30%。

　　不過，速度雖然重要，但技術(shù)的成熟度同樣重要。此前高通發(fā)布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機(jī)”，導(dǎo)致后續(xù)高通發(fā)布的“升級版本”驍龍8+采用了臺(tái)積電的4nm工藝。對三星來說，和臺(tái)積電爭奪先進(jìn)制程芯片訂單的道路注定不會(huì)一帆風(fēng)順。(左宗鑫)