艾默生全新揭秘TESCOM 10-X系列調(diào)壓閥,扛住高精度氣壓控制挑戰(zhàn)！

作者： 2024年11月22日 來源： 瀏覽量：
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作為半導體制造流程中的重要環(huán)節(jié)，刻蝕工藝與化學氣相沉積（CVD）工藝不僅決定了器件的結(jié)構與特性，還確保了制造過程的可控性和重復性，從而保障產(chǎn)品的一致性和良品率。隨著半導體行業(yè)新材料、新技術的不斷更新迭代

作為半導體制造流程中的重要環(huán)節(jié)，刻蝕工藝與化學氣相沉積（CVD）工藝不僅決定了器件的結(jié)構與特性，還確保了制造過程的可控性和重復性，從而保障產(chǎn)品的一致性和良品率。

隨著半導體行業(yè)新材料、新技術的不斷更新迭代，如何滿足更高的制造工藝標準，成為了半導體制造商獲得市場競爭力的關鍵。


為了應對新的挑戰(zhàn)，艾默生全新上市TESCOM™ 10-X系列調(diào)壓閥，滿足高精度氣體壓力控制的需求，為蝕刻和化學氣相沉積（CVD）工藝保駕護航。

TESCOM™ 10-X系列調(diào)壓閥

高精度流體控制大師

在追求高精度與超高純度的半導體領域里，每一個細節(jié)都至關重要。艾默生作為嚴謹苛刻的“技術細節(jié)控”，全新上市的TESCOM™ 10-X系列調(diào)壓閥究竟有何獨到之處，滿足微型元件的嚴苛工藝標準？


穩(wěn)壓守護，高靈敏精準調(diào)壓

TESCOM™ 10-X系列是微型超高純度和高精度的 IGS/VCR®減壓型調(diào)壓閥，適用于2至100標準升每分鐘（SLPM）的高純氣體，具備卓越的高靈敏度壓力控制能力，在廣泛的應用中提供優(yōu)越性能，尤其適用于高級 OEM 氣體系統(tǒng)、氣箱和低壓氣柜等精密環(huán)境。


靈巧閥芯，硬核穩(wěn)定性能

自由閥芯設計能夠有效減少磨損和卡滯風險，在微型元件中提供卓越的壓降和重復。膜片與閥體之間采用金屬對金屬密封，提供整體的高度密封性，降低泄露風險。


同時，閥體采用316L VAR不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕、耐高溫，確保了調(diào)壓閥在嚴苛工況下的長期穩(wěn)定性和耐久性。具有10 Ra微英寸的內(nèi)部表面光潔度，有效減少了氣體流動過程中的摩擦和顆粒產(chǎn)生，能夠減少氣體中的雜質(zhì)。這些設計顯著提升微電子元件制造工藝的總體可靠性，確保良率。


緊湊設計，超長使用壽命

簡化的負載機制和緊湊的設計結(jié)構，使設備能夠在有限的空間內(nèi)靈活安裝，滿足了微電子元件制造對設備緊湊性的需求。憑借其高可靠性和簡易維護設計，能顯著減少設備停機時間，保持生產(chǎn)線的平穩(wěn)運行。


在這些特質(zhì)的加持下，TESCOM™ 10-X系列調(diào)壓閥能夠在嚴苛環(huán)境中保持穩(wěn)定工作，成為了半導體制造的蝕刻和CVD工藝的理想選擇。


TESCOM™ 10-X系列調(diào)壓閥工作參數(shù)


密封類型

自由閥芯

入口壓力

150 PSIG

出口壓力

3 ~ 30、3 ~ 60 PSIG

流量

Cv 值 = 0.06/0.1

工作溫度

-40℃ ~ 60℃

閥體材料

316L VAR不銹鋼

隔膜材料

Hastelloy® C-22

閥座材料

聚三氟氯乙烯 (PCTFE) 或聚四氟乙烯 (PTFE)

在半導體制造的精密舞臺上，艾默生TESCOM™ 10-X系列調(diào)壓閥以其穩(wěn)定的性能和對細節(jié)的執(zhí)著，支撐著每一次工藝的精進。它的推出，是對技術純粹追求的滿分詮釋，也是對半導體行業(yè)不斷前行的有力見證。

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