CMI700表面銅及孔銅測厚儀

CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。

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       CMI760：高靈活性的銅厚測量儀、線路板孔銅&面銅測厚儀、臺(tái)式測厚儀，采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。

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CMI 760配置包括：

• CMI700主機(jī)及證書
• SRP-4面銅探頭
• SRP-4探頭替換用探針（1個(gè)）
• NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用SRP標(biāo)準(zhǔn)片及證書
• ETP孔銅探頭
• NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書

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選配配件：

• SRG軟件

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SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

 銅厚測量范圍：

•    化學(xué)銅：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
•       電鍍銅：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）

 線性銅線寬范圍：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）

 準(zhǔn)確度：±1%（±1μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片

 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2%，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3%

  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil

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ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

• 可測孔最小直徑：Φ0.899mm（35mils）
• 孔徑范圍：0.899mm - 3.0mm
• 厚度范圍：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
• 準(zhǔn)確度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
• 精確度：1.2milS時(shí)，達(dá)到1%（實(shí)驗(yàn)室情況下）
• 分辨率：0.01mils（0.25μm）

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主機(jī)規(guī)格：

• 存 儲(chǔ) 量：8000字節(jié)
• 儀器尺寸：292x270x140mm
• 儀器重量：2.79kg
• 測量單位：um、mils、μin、in、mm、%可選，通過按鍵實(shí)現(xiàn)公制英制自動(dòng)轉(zhuǎn)換
• 接    口：RS232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載到打印機(jī)或電腦
  
• 顯    示：6位LCD數(shù)顯，帶背光和寬視覺的液晶顯示屏，480（H）*32（V）像素