封頭的拼接位置

作者: 2013年07月16日 來源: 瀏覽量:
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封頭拼接的距離應(yīng)有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個高應(yīng)力區(qū),并且在該區(qū)的化學(xué)成分會有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū),該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實踐經(jīng)驗,應(yīng)力衰減長度為大于3δ,且不小于1

 
  封頭拼接的距離應(yīng)有要求,為大于3δ,且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個高應(yīng)力區(qū),并且在該區(qū)的化學(xué)成分會有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū),該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實踐經(jīng)驗,應(yīng)力衰減長度為大于3δ,且不小于100mm)。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求,有其特殊性。 碟形封頭的r處避免拼接,會減薄、高應(yīng)力。 拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。 4 拼接封頭的焊接接頭系數(shù)先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲波檢測,合格級別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同,高了浪費。舉例:

  假如設(shè)備殼體是20%檢測,III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格,焊接接頭系數(shù)為0.85; 假如設(shè)備殼體是100%檢測,II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格,焊接接頭系數(shù)為1。 所以封頭拼接雖然100%檢測,但合格級別不一樣,隨設(shè)備殼體走。

  但要注意工藝制造過程:

  正確的做法是:下料(劃線)-小板拼成大板-成型-無損檢測 如果未成型之前做檢測是不對的,保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指最終的無損檢測。

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