新一代超微型開(kāi)關(guān)展示高性能

【摘要】GE全球研發(fā)中心科學(xué)家進(jìn)一步推進(jìn)了微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)，開(kāi)發(fā)出新一代超微型開(kāi)關(guān)，將對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)重大影響，從而將會(huì)推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。樣品測(cè)試顯示，GE的射頻微電子系統(tǒng)能夠加快數(shù)據(jù)傳輸速度，提升信號(hào)質(zhì)量，延長(zhǎng)電池使用壽命。

    GE全球研發(fā)中心科學(xué)家進(jìn)一步推進(jìn)了微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)，開(kāi)發(fā)出新一代超微型開(kāi)關(guān)，將對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)重大影響，從而將會(huì)推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。樣品測(cè)試顯示，GE的射頻微電子系統(tǒng)能夠加快數(shù)據(jù)傳輸速度，提升信號(hào)質(zhì)量，延長(zhǎng)電池使用壽命。

    這類(lèi)金屬開(kāi)關(guān)的大小甚至不及一根頭發(fā)絲的寬度，能夠控制一系列電氣系統(tǒng)的電流，從應(yīng)用千瓦級(jí)功率的設(shè)備到普通燈泡。這一開(kāi)關(guān)的使用范圍包括手持電子設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和防護(hù)設(shè)備。利用GE研究員研制的獨(dú)特材料組合，GE的MEMS開(kāi)關(guān)能夠在極端運(yùn)行條件下，比如高溫，運(yùn)行數(shù)十億次 ，同時(shí)但能夠保持極低的接觸電阻。

    在顯微鏡下觀測(cè)，置于一枚美國(guó)一角硬幣上的晶元包含400個(gè)MEMS開(kāi)關(guān)。此器件由GE金屬M(fèi)EMS技術(shù)制成，能在這么微小的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上，可控制多達(dá)1千瓦的能量。若需在移動(dòng)設(shè)備上應(yīng)用，此項(xiàng)技術(shù)可按比例縮小并微型化處理。該射頻開(kāi)關(guān)，能夠滿足射頻前端模塊以及下一代LTE增強(qiáng)型移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品的要求。

    GE技術(shù)授權(quán)部門(mén)負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)拓展的副總裁Chris Giovanniello說(shuō)：“移動(dòng)及平板電腦每年擁有20億美元的市場(chǎng)規(guī)模，而且這些設(shè)備日趨整合成一體。先進(jìn)的天線及無(wú)線技術(shù)不可或缺，GE先進(jìn)金屬M(fèi)EMS技術(shù)制成的設(shè)備有潛力提供這種不斷提高的性能要求，而價(jià)格與絕緣體上硅, 砷化鎵或其他半導(dǎo)體技術(shù)相比，更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”